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大有科技技术骨干人员应邀参加第三届非晶合金粉末应用与发展高峰论坛

2023-05-12 阅读 412

   2023年5月12日,以“优势-融合-发展”为主题的第三届非晶合金粉末应用与发展高峰论坛在深圳富临大酒店举行。来自电力电子、风电新能源、储能、航空航天、石油化工、军工等领域的专家学者、企业代表近150人参加非晶合金粉末应用与发展研讨。江西大有科技有限公司技术骨干人员毛宇辰博士、周国华博士应邀参加高峰论坛。

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  会上,中国科学院物理研究所汪卫华院士、南京大学都有为院士、中国科学院金属研究所王建强研究员等12位专家、企业负责人作主题报告,分享了非晶合金粉末制备技术最新研究进展,展望了非晶软磁合金粉末发展机遇等,为非晶合金产业发展出谋划策、共创未来。与会专家一致表达了对非晶合金材料市场潜力和发展前景的看好。中国电器工业协会非晶合金材料应用分会秘书长张华透露,保守估计2023年非晶合金粉末需求量在6000吨左右,预计同比增长50%,甚至更多。

  中国科学院汪卫华院士2022年受聘担任江西大有科技有限公司首席顾问。汪卫华院士表示,非晶合金发展到今天,正处于应用发展的机遇期,当前,电动汽车、光伏等行业获得快速发展,非晶软磁材料在其中发挥作用正当其时。他指出,“这需要一大批研究所科研人员和企业家等联手解决相关材料‘卡脖子’难题”。他希望大家借助此次论坛机会,通过研讨交流有所收获,为推动非晶合金产业发展做出贡献。

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  据悉,非晶合金粉末相关研讨会从2019年(首届)开始,目前已举办两届。此次论坛由中电协非晶分会、非晶中国大数据研究中心主办,中国物理学会非晶态物理专业委员会、松山湖材料实验室协办,以“优势-融合-发展”为主题,旨在更好地推动我国非晶合金材料产业化高质量发展,把非晶合金粉末材料竞争优势转化成产业发展优势。

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